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3D SPI使用三维测量技术快速准确地测量每个锡膏沉积的高度、面积和体积，并提供及时的纠正措施，以保证印刷过程的稳定性和可靠性
3D AOI可以放置在贴片机后道，对贴片完成的元件进行100%检测，提前阻止生产浪费的发生
轻蜓3D AOI有多种不同的分辨率及尺寸，可以满足不同的应用需求
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