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高速高精度3D成像系统

  • 6倍
    检测速度提升
  • 1um
    检测精度达到
High Precision 3D Imaging System
微米级高精度3D成像系统和重建算法,可清晰分辨
重建电子器件的微小结构，配合智能3D数据处理,
可轻松检测复杂电子器件表面缺陷
工业级深度神经网络算法

  • 99.99以上
    特征准确率达
Industrial level deep neural network algorithm
全自主研发的高精度通用深度神经网络算法,保证产线模型的高检出率和高易用性
浙ICP备2023011469号-2
浙公网安备44000000000000号浙公网安备44000000000000号
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