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半导体Wafer AOI-Spectra
半导体晶圆表面缺陷检测Vafer AOI
产品特点
全自动
全自动晶圆上料
多尺寸
支持4/6/8寸晶圆及切割环
多倍率
支持2/5/10/20倍放大倍率
高精密
微孔陶瓷底盘,精密吸附支持切割后检测
栏目标题
栏目标题
栏目标题
栏目标题
可检测缺陷
Spectra Wafer AOI自动型
Spectra具有2D、3D两款版本AOI 继承手动版全部优秀特性 Foup/Cassette双上料▣ 自动传输机械手,可更换End-effector,用于取放Bare Vafer或者带Ring Wafer Pre-Aligner Wafer ID Reader
Spectra Wafer AOI手动版
晶圆后道工序AOI,市面最高性价比 手动上下料 支持4/6/8英寸晶圆裸片/环片 可按需兼容12英寸 微孔陶瓷XY/R Wafer载台 2000万像素高分辨率相机 AI深度神经网络加持 显微镜光学系统,5轮物镜转换器,配备1X,2X,5X 10X,20X显微物镜,最高放大倍率30X 自动光学对焦,自动位姿矫正,自动物镜切换 多服务器分布式计算提速 简易程式制作,减轻操作人员负担 彩色图像Review系统
设备特点
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